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“新”科技 “芯”未來 | 新安股份亮相慕尼黑上海電子生產設備展
發(fā)布時間：2025-03-28 
瀏覽量：4056 3月26日至28日，2025慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心隆重舉行。本次展會匯聚全球電子生產制造最新技術成果及創(chuàng)新解決方案，吸引了電子制造領域內超1000家企業(yè)參展，涵蓋了化工材料、點膠與粘合技術、線束加工與連接器制造等全電子制造產業(yè)鏈。
新安股份攜旗下子公司浙江勵德參加展會，向來自全球各地的客商展示了芯片級結構粘接膠、超高導熱率熱管理材料、導電粘接膠、光學結構膠以及芯片封裝膠在5G、AI、自動駕駛、大數據、芯片制造等領域的創(chuàng)新應用和解決方案。
集團董事長吳嚴明、有機硅終端事業(yè)部總經理余靈峰與來訪客商共同探討微電子市場未來趨勢。
新安展臺吸引了眾多客商前來參觀交流，本次展出的全系列有機硅微電子產品及解決方案可大幅提升電子產品的穩(wěn)定性和可靠性，有效應對電子制造領域日益復雜的功能需求和多樣化的應用場景，得到了來訪客商的一致認可。
展會期間舉行了系列創(chuàng)新技術論壇，各行業(yè)專家學者齊聚一堂，圍繞電子制造領域的熱點話題展開熱烈討論與交流。浙江勵德副總經理趙軼作《有機硅材料在芯片封裝領域的產品應用》主題報告分享，詳細介紹了新安電子膠粘劑在芯片級、基板級及系統(tǒng)級封裝上的應用情況。
吳嚴明董事長表示：“慕尼黑上海展作為國際電子制造領域的重要展會之一，是新安向外部客戶展示研發(fā)創(chuàng)新能力和品牌形象的窗口，有助于合作交流，深度挖掘客戶的各類需求。未來，在“新質生產力”發(fā)展理念的指引下，新安將持續(xù)打造更多高性能的硅基新材料產品與解決方案，為電子制造行業(yè)轉型升級注入活力。”